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本公司承接新产品设计开发,产品主要以下列封装形式为主:
联系人:张生    电话:15875573475


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    • 封装信息

      封装形式

      封装外观

      引线框架

      产品尺寸(mm)

      管脚间距(mm)

      基岛尺寸(Die Pad(mm)

      塑封体正面

      材料

      厚度

      SOT-23

      NiPdAu

      1.0mm

      3.02.81

      0.95

      0.9040.813

      SOT-553

      NiPdAu

      0.56mm

      1.61.60.56

      0.5

      0.420×0.420

      SOT-563

      NiPdAu

      0.56mm

      1.61.60.56

      0.5

      0.330×0.330

      SOT-323

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